Mobilář.cz » Linkovník

Linkovník



Naše budoucnost je v Androidu, přiznalo BlackBerry

BlackBerry v těchto dnech zahájilo prodej svého aktuálního modelu na velmi významném indickém trhu. V Indii, stejně jako v celé jihovýchodní Asii, se BlackBerry vždy těšilo velké popularitě, a proto není divu, že příchod nového modelu je v tomto regionu…

Sony Xperia M5 získává aktualizaci na Android 5.1 Lollipop

Střední třídu u Sony obstarává řada Xperia M. Nejnovějším přírůstkem je loňská M5, která se nyní může těšit z dílčí aktualizace na novější Android 5.1 Lollipop.

Jak se bude vyvíjet Edge v roce 2016

Microsoft odhalil klíčové cíle – chcete-li směry rozvoje – svého nového prohlížeče Edge pro letošní rok. Jsou zajímavé, ale otázkou je, jestli už není trochu pozdě. Pojďte se s námi na ně podívat.

Herní výběr #5 – Splash Cars, Radiant TD a Bubble Boo

Vítejte u pátého herního výběru. Nejdříve dodáme barvu šedivě fádnímu světu, následně jej zachráníme od útočících emzáků a závěrem to bude hlavně o bublinách. Splash Cars stravští vývojáři z Craneballs studia do toho šlapou na plné obrátky. Po Cube…

První smartphone VAIO je kovový a jede na Windows 10

Nová značka na poli smartphonů představila svůj první smartphone s mobilními Windows. Má kovový kryt a slušnou výbavu.Další články k tématu:Mobilní Windows se potácí na pokraji smrti. A lumie je drží na vláskuLumie možná dostanou druhý displej. Schová se…

Huawei představilo model Y6 Pro: má obří baterii a 2 GB RAM

Huawei představil novou variantu modelu Y6 s přídomkem Pro. Vylepšení doznala především baterie, která má obří kapacitu 4 000 mAh. Displej zůstal 5palcový s HD rozlišením a nově potěší navýšení RAM na 2 GB nebo fotoaparát s 13 megapixely. Výbava vypadá…

CM Hyper 212X a TX3i: nová generace procesorových chladičů

Cooler Master si připravil dvojici nových procesorových chladičů z řady Hyper. Jedná se o modely Hyper 212X a Hyper TX3i, v obou případech věžovité chladiče, které mají dole zploštělé heatpipe, tedy ne klasickou měděnou základnu.

Qualcomm Snapdragon 625 představen: zatopí i vyšší řadě?

Qualcomm představil horkou novinku - čip Snapdragon 625, který oproti svým předchůdcům přináší značná vylepšení. Mezi jeho hlavní přednosti bude patřit hlavní poměr spotřeba/výkon, který hravě překoná zbytek řady SD 600.