Linkovník

Intel a Rockchip představují XMM 6321 – nový čip pro levná zařízení

V květnu byly zveřejněny informace o dohodě mezi společnostmi Intel a Rockchip, která čínské společnosti umožnila využívat technologie Intel. Spolupráce již přinesla své první ovoce – na výstavě Hong Kong Electronics Fair byl představen SoC („System on…